電子工業凈化廠房建筑設計

      一般規定，凈化廠房的建筑平面和空間布局，應根據電子產品發展以及生產工藝改造和擴大生產規模的要求確定。隨著科學技術的發展，電子產品生產發展很快，近幾年來，我國雖然發展迅速，已建成第五代或籌建中的第五、六代生產線已有多個廠家，但在國際上已進入第七、八代生產線的建設。所以電子工業凈化廠房的建筑平面和空間設計必須適應這種電子產品迅速發展和擴大生產需要的靈活性，這里所說的靈活性主要應理解為:要能滿足生產工藝改造和擴大生產規模的需要，實現在建筑面積不增加或少增加、建筑高度不改變的情況下，進行生產工藝和生產設備的調整，廠房的主體結構宜采用大空間、大跨度的柱網，以便適應產品生產工藝調整或生產規模的擴大或產品的升級換代等需要；廠房內不應采用內墻承重體系，避免因承重內墻的固定不變，妨礙生產工藝或設備的調整；為了強調廠房主體結構設計的特點。廠房的主體結構宜采用大空間及大跨度柱網，不應采用內墻承重體系，廠房的立面設計應簡潔、明快，并應適應潔凈室(區)的布置要求；廠房圍護結構的材料選型應滿足保溫、隔熱、防火、防潮、少產塵、易清潔等要求。凈化廠房主體結構的耐久性應與電子產品生產線設備、生產環境控制設施協調，并應具有防火、控制溫度變形和不均勻沉陷性能。廠房變形縫不宜穿越潔凈區，據了解近年由于電子產品生產線設備、生產環境控制設施的價格高、建造昂貴，因此，廠房主體結構的耐久性等應與之適應、主體結構形式、構造、材質均應選用符合安全、可靠、耐火的要求。設有上技術夾層、下技術夾層的凈化廠房的建筑平面、空間布局和構造，應滿足產品生產工藝、自動化運輸和公用動力設施安裝和維修的要求。

       電子工業廠房的技術夾層、技術夾道的設置方式大體可分為，設有上技術夾層、下技術夾層的凈化廠房。這種形式常常用于集成電路的芯片生產或TFT-LCD生產用凈化廠房。潔凈生產層吊頂上部的技術夾層，一般用于凈化空調系統的送風靜壓箱，或安裝循環送風的空調機或FFU裝置和風管以及動力管線，層高一般約3m左右;潔凈生產層活動地板和多孔板以下的下技術夾層，一般用于設置公用動力設施及其管線，也是凈化空調系統的回風靜壓箱，層高一般約4m。這種形式的廠房，一般規模較大，產晶生產工藝連續性強、自動化程度高，常常是全部或部分采用產品生產過程的自動化傳輸裝置；所以在進行建筑平面、空間布局和構造設計時，應與工藝設計、公用動力工程設計密切配合，充分滿足產品生產工藝需要、自動化傳輸要求和各種公用動力設施的安裝、維護要求，作出滿足需要、方便運行管理的建筑設計。設有技術夾層、技術夾道的廠房，這種型式可用于各類電子產品生產的廠房，在吊頂上部的技術夾層或廠房一側或兩側的技術夾道，主要用于安裝空氣過濾器、燈具、風管和各種公用動力管線，所以它們的建筑設計包括高度或寬度的確定，應滿足空氣過濾器、燈具、風管和各種公用動力管線的安裝、維護要求。設有技術夾層、技術夾道的廠房，技術夾層、技術夾道的建筑設計應滿足各種風管和各種動力管線安裝和維修的要求。穿越樓層的豎向管線需暗敷時，宜設置技術豎井。技術豎井的形式、尺寸和構造應滿足風管、管線的安裝、檢修和防火要求。凈化廠房內的通道寬度應滿足人員操作、物料運輸、設備安裝和檢修的要求。中凈環球凈化可提供潔凈車間、潔凈工程等的咨詢、規劃、設計、施工、安裝、改造等配套服務。

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