凈化廠房的工藝布置

工藝設計是凈化廠房設計過程的先導工序，所以對凈化廠房工藝設計的基本要求是:在滿足產品生產要求的前提下，合理進行廠房工藝布局，合理確定各種公用動力設施的技術條件和要求等生產條件，做到能量消耗少、運行費用低、生產效率高和建設投資少;合理進行人流路線、物料運輸和倉儲設施的配置與布置，滿足產品潔凈生產要求和生產工藝要求;工藝設計應合理選擇生產設備的自動化水平和物料運輸的自動化水平，在經濟、實用、安全可靠的條件下提高生產效率。凈化廠房的工藝布局應綜合各方面的因素，并重點考慮生產工藝、人員操作、設備維修、物料運輸、未來發展等方面的要求。工藝布局的核心是要滿足產品生產工藝要求，在此前提下根據所選擇的潔凈室氣流流型，在有利于工藝設備的安裝維修、物料運輸和提高效率、降低能耗、降低造價等條件下，合理進行凈化廠房的工藝布置。如在電子工業的集成電路芯片生產用凈化廠房的工藝布局設計時，為了降低各生產工序發生的投資和運行成本，應合理地進行生產設備的布置來縮短產品生產過程的搬運距離和時間，提高設備的利用率。一般是由產品的生產工藝技術來確定工藝流程，并通過對工藝流程的各步驟分析，計算芯片在生產過程中各功能區域的傳送頻次。為了減少硅片傳送距離，傳送頻次較高的區域建議相鄰布置，如光刻區應靠近刻蝕區，刻蝕區要靠近去膠/清洗區等。集成電路芯片生產應依據產品生產工序分核心生產區和生產支持區，通常核心生產區的生產工藝有光刻、刻蝕、清洗、氧化/擴散、化學氣相淀積、離子注入等，一般在生產支持區設有人員凈化用室、物料凈化用室、  各種工藝介質的儲存分配間等；芯片生產的核心區通常以光刻工藝為中心進行布置，集成電路芯片生產用凈化廠房的工藝布局演變趨勢，對于4~6in芯片的生產，由于通常采用片盒開敞式傳送方式；操作區空氣中的塵埃會直接影響硅片電路的電氣性能，因此對于操作區的潔凈度要求較嚴格，通常采用以壁板將操作區與設備區分開的港灣式布局。中凈環球凈化可提供凈化廠房、無塵廠房等的咨詢、規劃、設計、施工、安裝、改造等配套服務。

隨著芯片尺寸向8in及12in發展，大面積高潔凈度凈化區的造價、運行費越來越高，因此采用標準機械接口加微環境的方式成為8in 及12in 芯片生產方式的主流。此種方式硅片放在密閉的片盒中，在運輸、加工過程不會被環境污染，操作區可采用較低的潔凈度等級。在生產區中就沒有采用隔墻將操作區和設備區隔開，還可提高設備布置的靈活性，所以8~12in 芯片生產的核心區宜采用大空間式布置的微環境和標準機械接口系統，并將生產輔助設備布置在下技術夾層。凈化廠房區布置時，廠房中生產工藝設備的布置、操作程序的安排和人員流動、物料傳輸等可能對單向氣流造成物理障礙，應采取措施避免發生紊流或交叉污染。設備、人員等對單向氣流的干擾和改進措施，為氣流障礙產生的干擾，及調整工藝設備布置，改善氣流流動;且改進設備構造、外形，改善氣流，還改變人員的操作行為，改善氣流;也改進氣流流動方式，確保產品生產區域的潔凈度要求。人員進出、材料出入、產品運送及設備、工具搬運的頻繁交錯，不但會彼此干擾，易發生混雜，降低生產效率，還可能會使凈化廠房區的空氣潔凈度受到影響和氣流受到破壞。因此，在工藝布局時，應充分考慮人員、物料設備有各自的出入口。

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